信息技术

高通公司全球高级副总裁、技术许可业务和政府事务中国区总经理钱堃发表主旨演讲

  近日，2024京成国际知识产权论坛在京开幕。本次论坛以“机遇与挑战：IP对新质生产力的战略支撑”为主题，吸引政产学研领域的嘉宾共同探讨数字经济时代知识产权领域的新变革。

  高通公司全球高级副总裁、技术许可业务和政府事务中国区总经理钱堃在发言中表示，专利许可业务对高通的发展非常重要，而高通又以技术研发推动了全球技术和行业的创新，整个实践展示了企业要创新、转型，而高通就是一个成功的例子。

  钱堃认为，一些关键趋势正在塑造全球技术领域的下一个创新周期，特别是5G和AI技术的交互发展和交替推动，正在改变许多行业，加速数字经济发展。“各行各业一方面在推进5G进一步向前发展，另一方面正在将5G和AI结合起来，实现更多的突破性应用——这也是高通的使命：推动二者的结合，将5G真正应用好，从而对数字化转型、产业升级起到关键作用。”

  高通在无线通信领域进行了大量技术研发，推动了以无线方式实现高质量数字通信。当前，高通正在努力实现的目标是“终端侧AI”，即让大家能够把AI带在身边。“正如我们过去几十年努力实现互联网随身可及一样，我们现在正致力于让AI技术随身可及，无论是在家中、办公室还是汽车内等各种场合。虽然这一过程并非一蹴而就，但随着AI技术和连接技术的不断发展，我们相信两者结合将催生众多创新应用。”钱堃说。

  在推动实现终端侧AI的过程中必然出现大量创新。“为了营造有利于创新的环境，需要为全球的创新者，包括来自中国的大中小企业，提供一个良好的环境。在此过程中，知识产权保护会发挥至关重要的作用。”钱堃表示。

  会上，钱堃着重分享了高通在推动实现“终端侧AI”方面的思考和做法。

  首先，5G对于实现终端侧AI很重要。“AI下一步的发展，尤其是落地应用，还需要依靠终端侧AI和云端AI的优势互补。”钱堃认为，连接依然是应用AI很重要的手段，5G对于接入云端进行处理和计算来说非常重要。

  其次，终端侧实现AI，能够带来很多优势。比如个人信息的私密性更有保障；不需要总是连接云端，缓解了对网络的压力；还有速度的考虑，以及更好的有效性和实时性。终端侧处理大模型会带来更多的计算需求，因此芯片侧的处理能力需要更进一步提高。“芯片侧处理能力的提高，还需要考虑在终端保持较小体积的情况下，电池续航能力够不够用，功耗也非常重要。在计算能力不断提高，功耗又要保持很低的情况下，如何处理好这对矛盾——这对芯片设计、更先进制程等的要求会越来越高。而这些都是我们要解决的问题。”钱堃说。

  第三，智能手机还需更加智能。在钱堃看来，“智能手机现在还不足够智能，这是我们下一个要解决的问题。如果将AI引进终端侧，手机就会更加智能，会更懂你，能够更好地帮助你，这是我们在手机领域看到的机会。”

  第四，终端侧AI的应用前景非常广阔。终端侧AI几乎涵盖了所有的终端形态，比如智能网联汽车，在工业应用方面也一样，还有很多形态的终端都可以更加智能化。“高通的客户和合作伙伴里有很多终端的开发者、应用者，我们希望与之紧密合作，不断创造新的应用场景，不断用新的技术能力和创新来推动发展。”钱堃说。

  钱堃表示，近年来中国的知识产权保护一直在提高，政策也在不断加强，这对高通自身业务的开展很重要。同时，高通也希望看到更多中国企业利用自己的知识产权来创造差异化优势，这一点也非常重要。

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